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          晶體定向儀:
          0415-2155900
          傳真電話:
          0415-2155887
          無(wú)損探傷儀:
          0415-2150150
          傳真電話:
          0415-2151390
           
          硅單晶定向粘接及晶向復(fù)檢儀

          一、設(shè)備名稱(chēng):YX-Z6型   硅單晶定向粘接及晶向復(fù)檢儀   

          二、設(shè)備概述:

          用途:YX-Z6系列定向粘接設(shè)備,是一款集定向、粘接及復(fù)檢功能于一體的高精度、高自動(dòng)化程度的自動(dòng)定向粘接設(shè)備。是專(zhuān)門(mén)用來(lái)在切割前的定向、設(shè)備可根據(jù)用戶(hù)的需求,選擇粘接6-12英寸的粘接尺寸,并可兼容6.8英寸,人性的中英文操作界面,方便了用戶(hù)與設(shè)備的交互,同時(shí)操作簡(jiǎn)單,對(duì)于使用人員的技術(shù)要求相對(duì)較低。多處重點(diǎn)地區(qū)采用了伺服控制系統(tǒng)及絕對(duì)值編碼器的全閉環(huán)設(shè)計(jì),保證了定向精度,儀器具有如下特點(diǎn):
          主要特點(diǎn):
          ●高度一體化自動(dòng)化集成,提供工作效率及產(chǎn)能,降低人工參與產(chǎn)生的誤差。
          ●配合現(xiàn)代化智能工廠集成管理,節(jié)省人工成本的同時(shí)提高產(chǎn)量。
          ●采用閃爍探測(cè)器,接收效率高,最大線性計(jì)數(shù)≥5×105CPS,分辨率≤50%。
          ●弧形導(dǎo)軌設(shè)計(jì),θ,2θ機(jī)構(gòu)伺服電機(jī)聯(lián)動(dòng),精度高,測(cè)試速度快,無(wú)需校機(jī)。
          ●采用臺(tái)達(dá)300系列中型PLC為控制核心,A2系列高精度伺服電機(jī)作為驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),設(shè)備整體自動(dòng)化程度高、故障率極低、抗干擾能力強(qiáng)、系統(tǒng)穩(wěn)定性好。
          ●全自動(dòng)測(cè)試,一鍵操作,涂膠后自動(dòng)完成定向粘接。
          ●采用進(jìn)口高分辨率絕對(duì)值編碼器,大大提高測(cè)量精度,規(guī)避了人工測(cè)量的讀數(shù)誤差,極大降低了操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度和操作難度。
          ●具有峰值放大的特殊積分器,采用高壓模塊器件,提高檢測(cè)精度;
          ●光柵自動(dòng)控制關(guān)閘設(shè)計(jì),只在必要時(shí)打開(kāi),安全方便無(wú)隱患;
          ●全自動(dòng)激光定位notch,精確度高,重復(fù)性好。
          ●高精度壓力檢測(cè)傳感,實(shí)施壓力補(bǔ)償,恒壓控制粘接。
          ●全伺服自動(dòng)定位,位置控制,速度控制精確,效率高。
          ●數(shù)據(jù)可掃碼,可打印實(shí)現(xiàn)機(jī)臺(tái)每根晶棒自帶身份數(shù)據(jù)。
          ●測(cè)量數(shù)據(jù)可通過(guò)USB存儲(chǔ)到U盤(pán)等移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備,轉(zhuǎn)化成Excel也可與DCS集成控制系統(tǒng)對(duì)接,實(shí)現(xiàn)大數(shù)據(jù)集中管理。

           

          三、設(shè)備技術(shù)參數(shù)

           

          項(xiàng) 目

          參 數(shù)

          測(cè)量項(xiàng)目

          6.8.12英寸硅單晶棒

          測(cè)量范圍

          直徑150-300MM,長(zhǎng)度180-460MM,重量20-120KG

          設(shè)備用途

          單晶棒定向準(zhǔn)確角度,粘接,復(fù)檢

          NOTCH自動(dòng)定位

          具備,光點(diǎn)2um,重復(fù)定位誤差10um

          左右軸進(jìn)出定位

          手自動(dòng),精度0.1mm

          晶棒壓接壓力檢測(cè)

          具備

          晶棒粘接自動(dòng)定位

          具備

          膠水均勻覆蓋

          脈沖式粘接

          X軸擺動(dòng)角度自動(dòng)運(yùn)行

          具備,精度0.001°

          Y軸轉(zhuǎn)角角度自動(dòng)運(yùn)行

          具備,編碼器直連或電機(jī)直轉(zhuǎn)(精度0.3°)

          料板自動(dòng)夾緊

          氣動(dòng)夾持,激光測(cè)距定位,精度10um

          晶棒限位檢測(cè)

          激光檢測(cè),3mm誤差

          晶棒Y軸偏離檢測(cè)及校正

          激光檢測(cè),精度2um

          料板限位檢測(cè)

          具備,光電限位

          X-RAY基準(zhǔn)點(diǎn)距離重復(fù)動(dòng)作檢測(cè)

          激光定位,誤差0.005mm

          X-RAY水平垂直角度重復(fù)性誤差及精度

          0.1度

          測(cè)角形式

          定角度設(shè)定,掃描范圍聯(lián)動(dòng)測(cè)試

          入射角顯示形式

          θ:度、分、秒或度

          反射角顯示形式

          2θ:度、分、秒或度

          聯(lián)動(dòng)時(shí)間差

          10ms內(nèi)

          最小讀數(shù)

          1″

          靜態(tài)測(cè)量精度

          ±30″

          樣品峰值測(cè)試

          自動(dòng)尋峰,算法計(jì)算

          校準(zhǔn)

          校機(jī)后免校正

          峰值顯示

          uA表

          多點(diǎn)測(cè)量功能

          具備

          偏角度測(cè)量

          具備

          自動(dòng)計(jì)算晶棒粘接數(shù)據(jù)

          算法自動(dòng)計(jì)算

          晶棒粘接復(fù)檢綜合精度

          0.05°

          保存測(cè)量結(jié)果

          條碼打印,數(shù)據(jù)上傳,U盤(pán)

          保護(hù)

          高壓聯(lián)鎖保護(hù),溫度保護(hù).

          防護(hù)

          具備

          控制單元

          可編程邏輯控制器,觸摸屏

          電機(jī)

          步進(jìn),伺服電機(jī)

          粘接效率

          40根/24H(粘接時(shí)間30分鐘)

          粘接成品率

          98%

           

           

           

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